สารเชื่อมที่ใช้สารละลาย 1 ส่วน สําหรับ CPU/MPU/TPU

Thinkbond 940T เป็นสารผูกพันที่มีความชัดเจนจากสารละลายเดียวสําหรับ CPU, MPU และ TPU กับสารสนับสนุนที่แข็ง เช่น

• สับสราตโลหะ (เหล็ก เหล็ก อลูมิเนียม ฯลฯ)
• สับสราตที่ไม่ใช่โลหะ (ยางอีโป็กซี่ พลาสติกเสริมกระจก โพลีฟินีเลนซัลฟิด โพลีเอเทอร์เอเทอร์เคโตน โพลีเอเทอร์ซัลฟอน เป็นต้น)

ผลิตภัณฑ์นี้ไม่มีโลหะหนัก

• ระบบการผูกพันแบบหนึ่งชั้นสําหรับ PU และ TPU กับโลหะทั้งหมดระหว่างการรักษา
• ติดต่อเอลาสโทเมอร์โพลีอุเรธานกับโพลียามิดและเทอร์โมพลาสติกวิศวกรรม (Hytrel®, โพลีเอสเตอร์, PES, PPS, PPO) ในอุณหภูมิ 80oC ขึ้นไป
• ความทนทานต่อสิ่งแวดล้อมที่ดีต่อน้ําร้อนและน้ําเย็นและของเหลว

ธ อร์และตัวเร่งที่มั่นคงในสารละลายอินทรีย์

1. ลบน้ํามัน, ไขมันและสกปรกทั้งหมดจากพื้นผิวโลหะ
2. พื้นผิวระเบิดที่มีก้อนของเหล็กเพื่อบรรลุความหยาบ > 15 μm (ใช้อะลูมิเนียมอ๊อกไซด์สําหรับพื้นผิวอะลูมิเนียม)
3. ทําความสะอาดพื้นฐานอีกครั้งเพื่อกําจัดซากที่เหลือจากการระเบิด
4. การบําบัดแบบไม่จํากัด: โฟสฟาติซิ่ง, การกระปุก, การแปลงโครเมท, หรือ KTL

การกระตุ้น:ผสม Thinkbond 940T ก่อนการใช้ เพื่อป้องกันการตั้ง

การแปรง:ใช้ไม่ละลายสําหรับพื้นที่เล็ก ๆ สําหรับพื้นที่ใหญ่ละลายด้วย MEK เพื่อการปรับปรุงการไหล

การฉีด:ใช้ปืน HVLP ความดัน 1.5 บาร์ และ 1-1.5 มิลลิเมตร

การเคลือบม้วน:น้ํายาละลาย 35-45 วินาทีบน DIN 4 หรือ Ford 4 cup ที่ 25 °C อาจต้องใช้สารละลายที่ร้อนสูง เช่น MPA

การแห้ง:10-30 นาทีที่อุณหภูมิห้อง. อากาศแรงที่ ≤ 100 °C เป็นเวลา 5 นาทีสามารถลดเวลาการแห้ง

ความหนาของการใช้งาน:15-25 μm (ใช้ ≥25 μm สําหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรง) ส่วนสามารถเก็บรักษาได้ 30 วันก่อนการรักษา

• เก็บกระป๋องปิดไว้อย่างแน่น
• เก็บไว้ห่างจากแหล่งความร้อน
• การเก็บรักษาที่ต่ํากว่า 10 °C ช่วยยืดอายุการใช้